以下是文章的韩语翻译: 美国半导体大厂英特尔(Intel) 近日迎来新任执行长陈立武(Lip-Bu Tan)，并在 3/12 上任首日向员工发表公开信，表示将延续前任执行长 Pat Gelsinger 的晶圆代工(Foundry) 计划。虽说这项计划被部分投资人认为会对公司财务或经营造成很大压力，但陈立武仍强调，英特尔会努力恢复昔日荣耀，并致力成为世界级的晶片供应商与代工厂。

英特尔晶圆代工能否翻身，以挑战台积电

英特尔过去几十年一直以「自产自销」模式运作，将晶片设计与制造整合。然而近年来台积电(TSMC) 在晶圆代工领域取得压倒性优势，为输达(Nvidia)、Apple、AMD 等大厂生产最先进晶片，使英特尔面临前所未有的竞争压力。 英特尔转型代工市场的计划需要大量资金，目前已导致公司去年亏损 192 亿美元。这也是前执行长 Gelsinger 被董事会撤换的主因之一。然而新任执行长仍决定坚持这项策略，并试图让英特尔成为全球晶圆代工的重要竞争者。

英特尔是否会分拆晶圆代工业务嗎，投资人仍观望

据彭博报导，市场分析师 Srini Pajjuri 指出，英特尔是否拆分晶圆代工业务仍是一个重要问题。如果继续维持目前的架构，英特尔需要证明自己能生产出更具竞争力的产品，否则股价恐怕仍将面临压力。 此外川普政府曾提出让台积电协助英特尔分拆代工业务的构想，但台积电近期宣布将花费 1,000 亿美元以扩建自家晶圆厂，看来无意支持英特尔计划。

美国政府补助难救英特尔，俄亥俄州扩厂计划延后

英特尔近年积极扩厂，尤其是美国俄亥俄州(Ohio) 的晶圆厂，原本预计成为全球最大的半导体制造基地之一。然而该计划目前已延后至 2030 年后，部分原因是英特尔在美国晶片法案中获得的 80 亿美元补助需要达成特定生产目标，但英特尔目前的进度远低于预期。 此外，川普近期对晶片法案提出质疑，让英特尔的政府补助计划再添变数。分析师认为英特尔可能会放慢扩厂脚步，等待市场需求回升再决定是否增产。

AI 晶片竞争激烈，英特尔仍落后输达

尽管英特尔仍积极推动 18A 制程技术，但在 AI 晶片市场上，该公司仍远远落后于输达。市场分析师认为英特尔目前「缺乏 AI 叙事」，也就是没有清楚的策略来迎战 AI 晶片市场，这将影响未来的市场竞争力。 英特尔新任执行长陈立武曾成功带领电子设计自动化软件公司(Cadence Design Systems) 转型，因此外界对他能否推动技术进步仍抱持一定信心。然而英特尔未来仍需面对晶圆代工竞争、AI 晶片布局，以及庞大的生产成本等多项挑战。

英特尔能否走出低潮，市场拭目以待

英特尔在全球半导体市场的影响力无庸置疑，但面对台积电与输达的强势竞争，加上晶圆代工业务的高额投资成本，公司未来走向仍存有不确定性。假设英特尔选择拆分代工业务，可能能够减轻财务负担，专注于自家晶片的研发。但如果继续坚持代工策略，则需要快速提升制程技术，并吸引更多客户，以证明其市场竞争力。 市场目前仍在观望英特尔的未来发展，而新任执行长陈立武能否带领公司翻转局势，将是英特尔未来几年的成长关键。 (川普嗆声终止《晶片法案》520 亿美元补助！台积电、英特尔、三星等 20 家大厂恐受影响)