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비녀장화웨이 반도체 업무 사장 겸 이사인 허팅보(He Tingbo)는 25일 상하이에서 열린 2026 국제 회로 및 시스템 심포지엄(ISCAS 2026)에서 "반도체 산업의 새로운 길 탐구와 실천"이라는 제목의 기조연설을 통해 "도(道)의 법칙"을 공식적으로 제안했습니다. 이는 중국이 세계 반도체 분야에서 산업 발전을 이끌 새로운 원칙을 독자적으로 제시한 첫 사례로, 중국의 칩 기술이 기하학적 소형화에서 체계적인 지연 시간 단축으로 나아가는 새로운 방향을 제시하는 것입니다.
진써차이징(Jinse) 인민일보를 인용해 보도한 바에 따르면, "도법(道法)"의 핵심 개념은 반도체 산업이 수십 년간 추구해 온 "기하학적 축소"를 "시간 축소"로 대체하는 것입니다. 목표는 논리 폴딩과 같은 혁신 기술을 통해 시정수(도법 τ)를 체계적으로 줄이고 신호 전파 지연 시간을 지속적으로 단축하여 트랜지스터 밀도를 꾸준히 높이고 반도체 및 전자 시스템의 지속 가능한 발전을 실현하는 것입니다.
6년 만에 381개의 칩, 이론에서 대량 생산까지
허팅보 CEO는 연설에서 화웨이가 이러한 새로운 원칙에 따라 지난 6년간 단말 장치부터 인프라에 이르기까지 다양한 분야에 걸쳐 381개의 칩을 성공적으로 설계 및 양산했다고 지적했습니다. 이러한 수치는 미국 제재의 압력 속에서도 화웨이가 칩 자체 개발 능력을 유지해 온 회복력을 보여줄 뿐만 아니라, '도의 법칙'이 실제 제품 개발 과정에서 검증되었음을 시사합니다.
이 381개의 칩은 Ascend AI 가속기 칩, Kunpeng 서버 프로세서, Kirin 모바일 칩 시리즈를 포함한 화웨이의 HiSilicon 제품 라인을 포괄합니다. 미국 수출 통제가 지속적으로 강화되는 가운데, 화웨이는 미국 외 지역에 칩 설계 및 생산망을 점진적으로 구축하고 있으며, "도의 법칙"은 이러한 전략의 기술적 이론적 기반이 됩니다.
키린 칩은 올가을 처음으로 로직 폴딩을 완벽하게 채택할 예정입니다.
허팅보 CEO는 화웨이가 올가을 차세대 키린 스마트폰 칩을 출시할 예정이며, 이 칩에는 로직 폴딩 기술이 전면 적용되어 관련 성능이 크게 향상될 것이라고 발표했습니다. 로직 폴딩 기술은 화웨이의 핵심 기술 중 하나인 '도의 법칙'의 핵심적인 실천 방안 중 하나로, 칩 내부 로직 유닛의 배치 및 상호 연결 구조를 재구성함으로써 첨단 공정 소형화에 의존하지 않고도 성능과 전력 소비를 최적화할 수 있습니다.
주목할 만한 점은 이것이 새로운 키린 칩이 더 이상 최첨단 나노미터 수준 공정(예: 3나노미터 이하)에 의존하지 않고, 칩 아키텍처 혁신을 통해 공정의 한계를 보완할 수 있음을 의미한다는 것입니다. 이는 전 세계 반도체 산업 지형에 중대한 영향을 미칠 수 있습니다. 로직 폴딩 기술이 대량 생산 및 검증될 수 있다면, EUV 노광 장비와 같은 장비에 대한 수출 통제로 제약을 받는 칩 설계자들에게 새로운 기술적 길을 열어줄 것입니다.
다단계 협업 최적화 시스템과 2031년 목표
"타오의 법칙"은 부품, 회로, 칩, 시스템을 아우르는 다단계 협업 최적화 시스템을 구축합니다. 트랜지스터 라인 폭 감소만을 추구하는 기존의 무어의 법칙과는 달리, "타오의 법칙"은 시스템 수준의 시간 상수 관점에서 출발하여 계층 간 지연 최적화를 추구합니다.
허팅보는 이 법칙에 기반한 고차 칩의 트랜지스터 밀도가 2031년까지 1.4나노미터 공정 수준에 도달할 것이라고 예측했습니다. 이는 화웨이가 이 기술 로드맵에 대해 장기적인 확신을 갖고 있음을 보여주는 것이며, 향후 5년간 칩 연구 개발의 명확한 기술적 이정표를 제시하는 것입니다.
'도의 법칙'이라는 명칭의 유래와 중국 반도체 산업에 대한 전략적 함의
한자 '韬'은 허팅보(河志帝)의 이름에서 직접 따온 것이며, '文韬武略'(문무술)이라는 구절에서 전략과 계획을 암시하기도 합니다. 그리스 문자 τ(타우)는 물리학에서 시간 상수를 나타내는 데 자주 사용되는데, 이는 법칙의 핵심인 시간 지연 압축 원리를 반영합니다.
이러한 명명 방식은 창시자인 고든 무어의 이름을 딴 무어의 법칙과 유사하며, 화웨이는 물론 중국 반도체 산업계가 독자적인 기술 담론권을 구축하려는 의도를 보여줍니다. 글로벌 반도체 공급망 재편과 미·중 기술 경쟁이 치열한 현 상황에서 "도의 법칙" 제안은 단순한 기술적 선언을 넘어 산업 정책 및 국가 전략에 대한 상징적 의미를 지닙니다.
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