台台积电（TSMC）董事长魏哲家在上周的法说会上宣布，公司正在积极研发扇出型面板级封装技术（Fan-Out Panel-Level Packaging，简称 FOPLP），并计划于 2027 年能进入量产，有望为半导体封装在性能和产能方面取得显著提升。
台积电先进封装技术，严重供不应求
有在关心最近半导体消息的读者，一定知道最近 CoWoS 封装技术产能极度匮乏的消息。本周就传出，今年 6 月炫风来台的辉达创办人黄仁勋，亲自登门拜访台积电，要求「台积电能在厂外设立辉达独家专属的 CoWoS 产线」的需求，但遭到台积电高层强硬回绝：
辉达要出钱吗？要不要台积电在厂区外也设专门给辉达的晶圆生产线？
科技业人士表示台积电会拒绝并非没有道理，因为一旦答应辉达，接下来苹果、超微和高通等大客户都会要求比照办理，后果难以收拾，且目前台积电 CoWoS 产能严重供不应求、量产难度高，台积电历经多年才克服良率问题，专利也掌握在台积电自己手中。
FOPLP 是什么？和 CoWoS 差异？
先进封装简单来说，就是将不同种类的晶片（逻辑晶片、记忆体、射频晶片…），透过封装及堆叠技术整合在一起，以提升晶片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在许多高端 AI 晶片都已采用 CoWoS 技术，并主要使用台积电的 2.5D CoWoS 封装制程，包括辉达的 H100、A100 GPU ，先前外资就曾指出，辉达是目前台积电 2.5D CoWoS 产能的最大客户，占比达 40% ～ 50%。
由于台积电 CoWos 产能吃紧成为辉达去年 AI 晶片生产的一大瓶颈，辉达先前在投资者会议上也曾表示，已在 CoWoS 的关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季晶片供应可逐步上升。
而作为更先进技术的「FOPLP」之所以近期备受关注的原因，因为其利用方形基板来进行 IC 封装，与传统圆形基板相比能更高效地利用空间、提高生产效率。
FOPLP 的优势
FOPLP 技术的核心优势在于其高效的空间利用率，利用方形基板进行 IC 封装，在同等面积下，可以摆放更多的晶片，最高可达 7 倍之多，从而提高生产效率，减少材料浪费，并降低成本。
这对于半导体行业来说是一项重要的技术进步，能显著提升晶片的性能和能效。此外，FOPLP 技术还具有良好的散热性能和低电阻特性，这些特点使其非常适合应用于高性能计算和电源管理等领域。
台积电预计，FOPLP 技术将在未来三年内逐步成熟，并在 2027 年实现大规模化量产。
FOPLP 面临的挑战
尽管 FOPLP 技术具备显著的优势，但仍需克服一些挑战，如面板翘曲、均匀性和良率问题，这些问题主要来自于制造工艺的复杂性和高精度要求。
然而，随著技术的不断进步和企业的持续努力，这些挑战有望在未来得到解决。辉达（NVIDIA）也计划将 FOPLP 技术提前至 2025 年上线，显示出该技术巨大的市场潜力、以及 AI 晶片的需求。
FOPLP 概念股有哪些？
除了台积电之外，还有以下几间大厂受益，激励股价：
- 日月光 (ASE Technology Holding Co.)：日月光在封装测试领域拥有强大的实力，是 FOPLP 技术的重要参与者。
- 群创 (Innolux Corporation)：群创早在几年前就布局了 FOPLP 技术，其股价也因此大涨。
- 东捷 (Tong Hsing Electronic Industries Ltd.)：东捷相继推出对应面板级扇出型封装的机台，并陆续有出货实绩。
- 晶彩科 (GIS Holdings)：晶彩科受惠于 MicroLED 和面板级封装 FOPLP 等设备出货，股价受激励。
- 鑫科 (Xintec Inc.)：中钢旗下的鑫科切入面板级扇出封装 (FOPLP) 引发市场关注，公司表示，下半年到明年出货可望倍增，加上半导体靶材、贵金属等需求转好，以及并购中钢精材效益显现，到明年都乐观以对。。
