在面临川普扬言关税威胁的压力下，台积电本月宣布在美加码投资 1,000 亿美元，包括兴建 3 座新晶圆厂、2 座先进封装厂，及 1 座约 1,000 人团队规模的研发中心，累计在美投资金额达到 1,650 亿美元。
同时，台积电又传出已向辉达（Nvidia）、超微（AMD）和博通（Broadcom）提议入股一家合资企业，负责营运英特尔的晶圆厂，台积电将负责经营英特尔晶圆代工部门，但持股比例将不超过 50%。
亚利桑那州长将来台宴请台厂供应链
不过来自美国的压力似乎还未解除。
据 DigiTimes 报导，美国亚利桑那州长 Katie Hobbs 将率代表团于 17 日专程来台「了解」半导体发展，宴请台积电晶圆厂营运副总、负责亚利桑那厂建置的王英郎等高层，及也跟台积关系紧密的半导体设备、材料供应链等大联盟业者，希望建立双边直接沟通管道，力邀赴美设厂，且承诺提供完整服务。
报导指出，入列餐叙名单的台厂其实忐忑不安，相当清楚州长的邀约，目的在于共襄盛举赴美设厂，在大国、客户与营运成本压力下取得平衡，将是项困难决定。
台系半导体业者表示，对于美国政府而言，相当清楚的是，要实现半导体自主目标，三星电子、英特尔已无法做到，唯有台积电能助其达标，且台积电潜力似乎无限，因此，必须尽可能将台积电价值最大化。
美国政府希望藉台积电晶圆代工龙头的号召力，复制竹科、南科模式，建置完整半导体聚落，助美国重返半导体制造荣耀，这意味著台积电多年来训练有素的供应链部队，美方也希望能一同赴美设立据点，让美国半导体将来能完全能自给自足。
但台湾半导体业者指出，美国厂整体建置、营运成本高昂，以帆宣为例，虽然承接台积电订单，但整体获利能力多少也受到影响，台设备、材料厂规模远不及国际大厂，直接设厂营运难度高。
台厂供应链整串拔走？
亚利桑那州长将来台宴请多家台厂供应链的消息，让外界更加忧心，台湾半导体供应链是否恐将被整串拔走，云报政经产业研究院副社长柴焕欣表示，这会让台湾半导体相关的工作机会减少，衍生就业率、税收问题，长期来看，对台湾经济发展产生相对不利的影响。
担心难道是希望台积电的设备、材料等供应链厂商都到美国设厂？恐怕有将台湾供应链整串拔走的疑虑。
知识力科技执行长曲建仲博士分析，相关的供应链有需要的，一定也会在美国设厂配合，只要台湾和平稳定、产业保持竞争力，加上价格优势，少数供应链生产线移到美国去，对台湾整体而言影响有限。
此前，经济部曾试图淡化相关疑虑，强调台积电可能成为「美积电」的担忧是多余的，台积电新一阶段的对美投资规划，政府将依法审查，顾及公司发展，也确保半导体产业及国家整体竞争力。
