川普政府近日宣布放行辉达 (NVIDIA) AI 晶片 H200 出口中国，原本被视为一项试图「以美制晶片反制中国本土半导体发展」的策略布局。但 AI 加密沙皇 David Sacks 却坦言，中国似乎已看穿这套策略，转而拒绝采用 H200，持续力挺华为等本土晶片业者，让这项政策成效出现重大疑问。
美国放行 H200 出口，试图反制中国半导体发展
美国总统川普近日允许辉达 H200 出口至中国，这项决策得到 AI 加密沙皇 Sacks 支持，用意是把美国晶片卖回中国市场，和中国自家晶片正面竞争，希望借此削弱华为等中国科技业者在国内的影响力，进而抑制中国半导体发展。
不过，Sacks 坦言，这项策略是否能真正奏效，他本人并没有把握。
中国传出拒收美国晶片，Sacks 转趋悲观
Sacks 在接受专访时表示，他发现，中国似乎并不打算接受这批 H200 晶片。他直言：
「他们正在拒绝我们的晶片，显然他们不想要，原因是他们想要半导体自主。」
之后他也在推特 (X) 补充，并引用一篇《金融时报》报导。内容提到，中国可能透过审批机制限制 H200 进口，要求本土企业必须说明购买美国晶片的必要性。
(中国全面禁用外国 AI 晶片，辉达、AMD 与 Intel 皆遭封杀)
中国市场前景生变，H200 能否获准采用成焦点
目前辉达已将中国资料中心市场完全移出自身营收预测，但执行长黄仁勋曾估计，今年中国市场规模可达 500 亿美元。
但根据彭博分析指出，H200 在中国的年营收潜力约 100 亿美元，前提是中国要有愿意购买。辉达则回应，仍持续与美国政府合作，为合格客户申请出口许可，并直言过去三年过于广泛的出口管制，反而扶植了美国的海外竞争对手。
中国强化晶片自主，华为仍是政策核心
与此同时，中国正评估一项规模高达 700 亿美元的半导体产业扶植方案，降低对外国晶片依赖的决心。即便美国放行 H200 出口，中国政府仍将持续支持华为与寒武纪等本土晶片业者。
中国驻美使馆发言人刘鹏宇则表示，中美在科技与经济领域的合作符合双方共同利益，并呼吁美方采取实际行动，维持全球供应链稳定。
H200 非顶规晶片，政策算盘仍待中国表态
H200 是辉达 2023 年推出的 Hopper 架构晶片，去年开始出货，效能仅次于 Blackwell，且比即将登场的 Rubin 架构落后两个世代。
美国政府正是以「落后 18 个月、不属于最先进技术」作为放行理由。Sacks 也坦言，美方原本的盘算，是透过贩售非顶规晶片来瓜分华为市占，但中国已看穿这一点。
华为目前也已透过 Cloud Matrix 384 等系统级方案，弥补单颗晶片效能不足。至于 H200 最终是否能进入中国市场，中国政府至今仍未同意，也未公开拒绝，后续发展仍待观察。
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