海力士把hbm封装这一步给台积电在做，因为台积电也要同时做英伟达的gpu生产，相对于英伟达来说海力士这样的合作模式更适配其gpu产品的未来设计路线，中间环节变少。 优势远远大于美光和三星。 这家公司极度太低估了， 随着gpu和内存的集成度越来越高， 海力士的价值会被极度放大，它的产品研发效率会被加快。 就目前则是三星受益于产线通过“存储 + 逻辑 + 代工 + 封装”的四位一体整合，通过 3.3D 封装大幅降低成本。 等gpu和内存高度集成封装来的时候，则会变为劣势，海力士和英伟达全部把封装给台积电则会变成海力士的优势。海力士和英伟达只需要专注于技术迭代，生产甩给台积电一起弄。