「Ascend2024:RWA+PayFi 峰會」將於新加坡舉辦

Techub News 消息,「Ascend2024:RWA+PayFi 峰會」將於 2024 年 11 月 8 日在新加坡舉辦。該峰會將聚焦真實世界資產(RWA)與支付金融(PayFi)的最新發展,深入探討如何將傳統金融與加密貨幣生態系統無縫連接,開啟金融新時代的大門。
 
此次大會由 R01 Labs 與 Huma 聯合主辦,Techub News 提供媒體支持。

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