
PANews 5月19日消息,英偉達CEO黃仁勳表示,英偉達(NVDA.O)的人工智能計算能力每10年提升大約100萬倍,我們仍然通過創新方法繼續這一軌跡,而不僅僅是提高芯片速度。我們與臺積電(TSM.N)的合作促成了一種名為COOS-L的新工藝,使得大規模芯片的製造成為可能,同時我們開發了全球最快的交換機NVLink,目前運行速度為7.2TB。NVLink主幹網具有令人震驚的帶寬,達到每秒130TB,連接了總計72個GPU,採用創新的佈線和結構化同軸電纜。每秒傳輸的九個數據流相互連接,通過強大的框架連接交換機,突顯了NVLink架構背後的強度和設計。




