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Toggle全球科技業最穩固的盟友關係，或許正出現裂痕。長期以來，蘋果公司（Apple）的 A 系列（iPhone）與 M 系列（Mac/iPad）核心處理器一直由台積電（TSMC）獨家代工，但這項現狀可能即將被打破。
根據《彭博》最新報導，蘋果公司正積極探索分散晶片代工風險的可能性，並已與英特爾（Intel）和三星電子（Samsung）進行了初步接觸，評估未來將核心處理器交由這兩大競爭對手生產的可行性。
考察三星德州廠，洽談英特爾代工服務
消息人士透露，蘋果對供應鏈的「去風險化」已進入實質考察階段。具體行動包括：
- 三星電子：蘋果高層已實地前往美國德克薩斯州，考察三星正在建設中的 Taylor 領先製程工廠。該廠被視為三星爭奪 2 奈米與 3 奈米邏輯晶片訂單的關鍵基地。
- 英特爾：蘋果已就「英特爾晶圓代工服務（IFS）」展開早期洽談。這對正處於轉型陣痛期、積極推動代工業務復興的英特爾而言，無疑是一劑強心針。
報導強調，目前所有的討論都處於「極早期階段」，蘋果尚未下達任何正式訂單，且對非台積電技術的穩定性與良率仍有顧慮，最終合作是否推進仍具不確定性。
為何急於「去台積電化」？AI 浪潮與地緣政治是主因
蘋果此次大動作尋找備選供應來源，背後反映了三大深層焦慮：
- 台積電產能「警報」：隨著生成式 AI 爆發，Nvidia 等 AI 巨頭瘋搶台積電 2 奈米、3 奈米等先進製程產能，導致產能極度緊俏。蘋果擔心若不增加供應商，未來 iPhone 等核心產品的出貨量恐將受限。
- 供應鏈多元化需求：在地緣政治緊張與全球供應鏈不穩定的背景下，過度依賴單一供應商（台積電）已成為風險管理上的軟肋。
- 美國政策利多：透過在英特爾或三星的美國本土工廠生產晶片，蘋果不僅能降低運輸風險，更能受益於美國《晶片法案》（CHIPS Act）的政策支持與補貼。
挑戰：台積電的「技術護城河」依然難以逾越
儘管英特爾與三星正拼命追趕，但業界普遍認為，兩者在先進化製程的良率（Yield Rate）、規模化生產經驗以及技術細節上，短期內仍落後於台積電。對蘋果而言，若貿然更換代工廠導致晶片性能縮水或供應不穩，代價將難以估計。
市場分析指出，這或許是蘋果的一種「價格談判策略」，旨在對台積電施壓以獲得更優惠的價格或產能優先權；但也可能是蘋果在為最極端的全球變局做長遠佈局。無論如何，台積電「獨霸蘋果訂單」的時代，已蒙上了一層變數陰影。
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