하이닉스는 HBM 패키징 공정을 TSMC에 아웃소싱하는데, 이는 TSMC가 엔비디아에 GPU를 공급하는 업체이기 때문입니다. 엔비디아와 비교했을 때, 이러한 협력 모델은 하이닉스의 미래 GPU 설계 로드맵에 더욱 부합하며, 중간 공정을 간소화합니다. 이러한 이점은 마이크론과 삼성보다 훨씬 뛰어납니다. 하이닉스는 현재 매우 저평가되어 있습니다. GPU와 메모리의 집적화가 심화됨에 따라, 하이닉스의 가치는 크게 상승하고 제품 개발 효율성도 향상될 것입니다. 현재 삼성은 "메모리 + 로직 + 파운드리 + 패키징"을 아우르는 통합 생산 라인을 통해 3D 3D 패키징으로 비용을 대폭 절감하고 있습니다. 하지만 GPU와 메모리 패키징이 고도로 집적화되면 이러한 통합 생산 방식은 오히려 불리하게 작용할 것입니다. 하이닉스와 엔비디아가 모든 패키징 공정을 TSMC에 아웃소싱하는 것은 오히려 강점이 될 것입니다. 하이닉스와 엔비디아는 생산은 TSMC에 맡기고 기술 개발에 집중할 수 있게 됩니다.