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포스팅
시그널 클론 분석
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$MRVL 컨퍼런스 콜의 주요 내용: 1️⃣ 매출 전망치 상향 조정은 주로 데이터센터 업무 의 성장세에 힘입은 것으로, 업무 사업 부문은 이번 회계연도에 약 50% 성장할 것으로 예상됩니다. 그중에서도 인터커넥트 업무 전년 대비 70% 이상 성장할 것으로 전망되는데, 이는 기존 예상치인 50%를 크게 웃도는 수치입니다. 2️⃣ 상호 연결 업무 성장은 클라우드 자본 지출(CapEx)을 지속적으로 앞지를 것이며, 이는 주로 스케일아웃 네트워크의 1.6T에 대한 강력한 수요와 스케일업 및 스케일오버 네트워크의 기여도 증가에 힘입은 결과입니다. 3️⃣ 엔비디아와의 협력 방향: - 광학 분야 협력: DSP, TIA 및 드라이버에서 실리콘 포토닉스 기술로 확장 - NVLink Fusion 통합: Marvell이 NVIDIA와 원활하게 상호 연결되는 맞춤형 칩을 개발할 수 있도록 지원합니다. -AI RAN: AI와 무선 인프라 통합 4가지 핵심 전략: 생산능력 확보를 위한 AI 투자 확대 (약 10억 달러 선지급) 자사주 매입을 계속하십시오 5️⃣ 업무 차세대 성장 동력입니다: 2027년까지 20% 이상 성장 예상 2028년까지 100% 이상 성장 2029 회계연도 예상 매출액은 100억 달러를 넘어설 것으로 전망됩니다. $MRVL의 재무 보고서는 네트워크 수요 증가와 광학 수요의 확실성을 더욱 확증합니다. 연결성 + 광학은 데이터 센터에서 가장 빠르게 성장하고 가장 자주 강조되는 부문입니다. 이는 어제 발표된 재무 보고서와 일치합니다. XPU의 특별한 점은 성장 잠재력입니다. 현재는 데이터 센터의 일부에 불과하지만, 경영진의 예상대로 (전년 대비 100% 이상) 성장세가 가속화되어 2029 회계연도까지 100억 달러 규모에 도달한다면 차세대 성장 동력이 될 것입니다. 연구 보고서에서 일부 데이터를 추가하세요: - 1.6T 광 모듈 시장에서 Marvell은 DSP, TIA 및 드라이버 칩 부문에서 약 60%의 시장 점유율을 차지하고 있습니다. - 800G 시장에서 Marvell은 DSP, TIA 및 드라이버 칩 분야에서 약 70%의 시장 점유율을 차지하고 있습니다(주로 Broadcom이 1.6T DSP 시장에 자원을 우선적으로 투자하기 때문에 800G 시장에서는 상대적으로 보수적인 입장을 취하고 있기 때문입니다).
TIA
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엔비디아 루빈 CPX의 출시가 기본 주문량 충족 실패로 인해 연기되었습니다. 엔비디아는 지난 9월 루빈 CPX의 설계 로드맵을 공개하며 2026년 말 출시를 예상했었습니다. 하지만 올해 3월 GTC에서 발표된 어떤 슬라이드나 의제에서도 루빈 CPX 가속기 대한 언급이 전혀 없어 프로젝트가 취소된 것이 아니냐는 추측이 제기되었습니다. 이후 엔비디아 부사장 이안 벅은 ComputerBase와의 인터뷰에서 루빈 CPX가 "출시가 연기"되었으며 파인만 세대(2028년 출시 예정)에 맞춰 개발 중이라고 확인했습니다. CPX의 경제성 핵심은 GDDR과 HBM 간의 차익거래를 통해 얻은 결과물이라는 점입니다. 즉, 대역폭 요구량이 낮은 연산 집약적 애플리케이션의 사전 준비 작업을 위해 저렴하고 용량이 큰 메모리를 사용하는 것입니다. GDDR7의 절대 가격이 DRAM 가격 상승 주기(소비자용 DRAM은 1분기에 75~80%, 2분기에 45~50% 추가 상승)에 따라 움직이게 되면, 이러한 판매 강점은 실제로 손상됩니다. NVIDIA가 공식적으로 밝힌 취소 이유는 워크로드 구조의 변화입니다. 이안 벅의 원래 말: CPX는 TTFT만 개선할 뿐 실제 토큰 속도는 개선하지 않으며, 사전 채우기는 전체 작업량에서 점유비율 비율이 매우 작습니다. 에이전트 간 통신, 400~500K KV 컨텍스트, 초당 1000개 토큰이라는 새로운 시나리오에서는 병목 현상이 사전 채우기 지연 시간에서 디코딩 처리량으로 이동합니다. thelec.net/news/articleView.ht...…
BUCK
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일본에는 겉보기에는 중요하지 않아 보이는 기업들이 많지만, 이 기업들이 생산하는 작은 부품들이 결국 독점적인 제품으로 변모하여 전 세계 인공지능 산업을 좌지우지할 수 있는 잠재력을 지니고 있습니다. 최근 일본 아이치현에 위치한 정밀 부품 제조업체 무사시 세이미쓰(7220.T)가 이러한 추세에 뜻밖의 호재로 편승하여, 주가가 1년 만에 250% 이상 급등하고 시총 4,900억 엔을 돌파했습니다. 1938년에 설립된 무사시는 거의 70년 동안 자동차 부품을 제조해 왔으며 혼다의 변속기 기어 최대 공급업체입니다. 진정한 전환점은 2020년 하이브리드 슈퍼커패시터(HSC) 제조업체인 소규모 회사 JM Energy를 약 30억 엔에 인수했을 때였습니다. 4년 후, 이 인수는 무사시의 가장 가치 있는 자산이 되었습니다. HSC는 기존 커패시터와 리튬 배터리의 중간 형태로, 밀리초 단위의 충방전 속도와 100만 회 이상의 충방전 사이클을 제공하며 본질적으로 안전합니다. NVIDIA의 GB300 랙이 단일 랙 전력을 155kW까지 끌어올리고 GPU 부하가 심하게 변동할 때, 기존 배터리로는 이를 감당할 수 없으며 HSC가 유일한 해결책이 됩니다. GB300 규격은 슈퍼커패시터를 "선택 사항"에서 "표준 사양"으로 변경합니다. 각 랙에는 300개 이상의 슈퍼커패시터가 필요하며, 2026년에는 전 세계 수요가 1,500만 개를 넘어설 것으로 예상되는 반면, 무사시의 생산 능력은 650만 개에 불과하여 엄청난 공급 부족이 예상됩니다. 재정적으로 HSC는 현재 매출의 약 3%만을 차지하지만, 경영진은 생산량을 대폭 확대하기 위해 남알프스에 새로운 공장을 건설하고 3년 안에 생산 능력을 32배로 늘리는 계획을 추진하고 있습니다. 분석가들은 향후 3년간 주당순이익(EPS)이 연평균 41%의 복합 성장률을 기록할 것으로 예측합니다. 하지만 전통적인 자동차 부품 판매 감소와 신규 공장 감가상각비 증가로 인해 2026 회계연도 단기 실적은 압박을 받을 것으로 예상됩니다. 800VDC 아키텍처가 차세대 데이터 센터의 표준이 된다면, 이 회사는 연간 매출 3,500억 엔 규모의 부품 제조업체에서 AI 인프라의 없어서는 안 될 핵심 기업으로 변모할 수 있을 것이다.
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