Sau khi công bố "Luật Đạo giáo" hôm nay, tài khoản X của Huawei đã chứng kiến ​​mỗi bài đăng trên Twitter thu hút hơn 1 triệu lượt xem, với các thông báo và bài viết liên tục vượt quá 10 triệu lượt xem. Không thể phủ nhận rằng người nước ngoài đang rất quan tâm đến vấn đề này. Huawei lần đang đề cập đến một phương pháp bán dẫn mới gọi là "Định luật Tao". Cốt lõi của nó không phải là việc không ngừng đẩy giới hạn về kích thước bóng bán dẫn, mà là chuyển chỉ báo sang việc dữ liệu và tính toán có thể chạy nhanh hơn trong toàn bộ hệ thống hay không. Nói cách khác, định luật Moore trước đây tập trung vào không gian, nghĩa là các chip ngày càng nhỏ hơn. Giờ đây, Huawei muốn nhấn mạnh vào thời gian, tức là sử dụng cùng một quy trình sản xuất, để giảm độ trễ và nâng cao hiệu quả thông qua việc tối ưu hóa đóng gói, kết nối và kiến ​​trúc. Một trong đó những công nghệ then chốt được gọi là Logic Folding. Nói một cách đơn giản, nó liên quan đến việc thay đổi mạch điện trước đây được bố trí trên một mặt phẳng duy nhất thành nhiều lớp xếp chồng lên nhau, làm cho đường dẫn tín hiệu ngắn hơn. Đường dẫn ngắn hơn giúp giảm độ trễ và tiết kiệm điện năng hơn. Bài báo cho biết sau khi chip Kirin 2026 áp dụng công nghệ này, mật độ bóng bán dẫn, hiệu suất năng lượng và tần số đã được cải thiện đáng kể trong cùng một quy trình sản xuất. Một trọng tâm quan trọng khác là các trung tâm dữ liệu AI. Huawei cho rằng rằng nút thắt cổ chai trong kỷ nguyên AI không chỉ là tỷ lệ băm không đủ, mà còn là việc truyền dữ liệu chậm, tốn nhiều năng lượng và đắt đỏ. Bài báo đề cập rằng trong các cụm AI lớn, phần lớn năng lượng tiêu thụ và chi phí được dành cho việc truyền tải, lưu trữ và kết nối dữ liệu. Do đó, Huawei đã đề xuất các giải pháp như bus thống nhất, kết nối quang Hi-ONE và gấp 3D, với mục tiêu cho phép lượng lớn chip hoạt động cùng nhau như một hệ thống hoàn chỉnh. Nói một cách đơn giản, vì công nghệ khắc quang tiên tiến nhất rất khó tìm, chúng ta không nên chỉ tập trung vào quy trình 2nm và 3nm; chúng ta nên tìm cách khác để cải thiện hiệu năng. Huawei cho biết họ đã sản xuất hàng loạt 381 chip trong sáu năm qua và đã đúc kết kinh nghiệm thành một bộ phương pháp tối ưu hóa không chỉ các bóng bán dẫn riêng lẻ, mà còn toàn bộ Chuỗi bóng bán dẫn, mạch điện, chip, hệ thống và trung tâm dữ liệu . Huawei cho rằng rằng cuộc cạnh tranh chip trong tương lai có thể không còn xoay quanh việc ai có thể sản xuất chip có kích thước nhỏ hơn như 2nm và 3nm giữa TSMC, Samsung và Intel, mà là về việc ai có thể vượt trội hơn trong khâu đóng gói, kết nối, kiến ​​trúc hệ thống và sự phối hợp giữa phần cứng và phần mềm.