Hynix thuê ngoài công đoạn đóng gói HBM cho TSMC vì TSMC cũng sản xuất GPU cho Nvidia. So với Nvidia, mô hình hợp tác của Hynix phù hợp hơn với lộ trình thiết kế tương lai của các sản phẩm GPU của họ, giúp giảm thiểu các bước trung gian. Ưu điểm của nó vượt trội hơn hẳn so với Micron và Samsung. Công ty này đang bị định giá thấp hơn giá trị thực rất nhiều. Khi tích hợp giữa GPU và bộ nhớ ngày càng cao, Giá trị của Hynix sẽ được nâng cao đáng kể, và hiệu quả phát triển sản phẩm của công ty sẽ được đẩy nhanh. Hiện tại, Samsung đang hưởng lợi từ việc tích hợp các dây chuyền sản xuất của mình thành một hệ thống bốn trong một gồm "bộ nhớ + logic + xưởng đúc + đóng gói", giúp giảm đáng kể chi phí thông qua công nghệ đóng gói 3.3D. Khi GPU và bộ nhớ được tích hợp đóng gói chặt chẽ hơn, điều này sẽ trở thành một bất lợi. Việc Hynix và Nvidia thuê ngoài toàn bộ khâu đóng gói cho TSMC sẽ trở thành lợi thế cho Hynix. Khi đó, Hynix và Nvidia có thể tập trung vào việc cải tiến công nghệ, để TSMC đảm nhiệm khâu sản xuất.