据彭博报导，台积电美国分部总裁 Rick Cassidy 周三参与网路研讨会指出，台积电凤凰城厂生产晶片的良率，已较台湾同类工厂高出约 4%，良率是半导体产业的关键衡量指标，该指标决定企业是否有能力承担晶片厂的巨额成本。
台积电美国厂良率大突破
这象征著美国振兴半导体制造业的努力取得进展，作为辉达、苹果等公司的主要晶片制造伙伴，台积电有望获得 66 亿美元政府补助和 50 亿美元贷款，再加上 25% 税收抵免，用于在亚利桑那州建造 3 座晶圆厂，但与 2022 年「晶片法」中几乎所有其他补贴一样，补贴尚未最终到位。
台积电发言人拒绝评论 Rick Cassidy 的说法，但提及台积电执行长魏哲家上周召开线上法人说明会的言论，魏哲家当时表示，目前 1 厂已于 4 月采用 4 奈米制程生产工程晶圆，成果令人满意，且良率非常好，这对台积电和客户而言都是重要的营运里程碑，展现台积电强大的制造力和执行力。
英特尔和三星电子是拜登政府科技战略中，其他两大重要的晶片制造业者，近几个月来一直苦苦挣扎，英特尔承受沉重财务压力，现正延缓全球计划、考虑出售资产，相较之下，台积电进展顺利，由于季报优于预期、上修 2024 年营收成长目标，本月稍早股价再创新高。
彭博指出，台积电最新良率提升值得注意，因为台积电一向将最先进和效能最高的工厂留在台湾，而亚利桑那州厂起初进展不顺，因为找不到技术熟练员工来安装先进设备，劳工也面临安全和管理等问题，直到去年底才与工会达成协议。
台积电原计划亚利桑那 1 厂在 2024 年就要全面量产，但因劳工问题而延后到 2025 年，2 厂原定 2026 年运作，现也延后到 2027 年或 2028 年，Rick Cassidy 提到，台积电可能希望进一步扩大在美国的业务，这部分取决于是否可能获得更多政府支助，凤凰城园区总共可容纳至少 6 座晶圆厂。
台积电 5 奈米以下报价传再涨
与此同时，据 DIGITIMES 报导，晶片业者透露，台积电近期已向多家客户释出 2025 年代工报价，5/4/3 奈米制程再度调涨，涨势超乎原先预估的 4% 上下，最高冲上 10%，按客户、产品与产能规模与等级有所不同。
据悉，随著先进制程与先进封装技术持续推进， 2 奈米部署成本开始带来毛利率折损冲击，加上通膨压力与海外建厂成本高昂等因素，使台积电代工报价大幅调涨，包括 AI 在内的 HPC 产品相关客户订单，涨幅约达 8~10%，手机通讯客户则是 6% 上下。
由于台积电在 5 奈米以下拥有几乎独占地位，转往投片三星电子、英特尔恐有制程落后、良率低落等巨大风险，且台积电 5/4/3 奈米产能满载，争产能都来不及，各大厂现无其他更佳选择，加上 AI、HPC 需求强劲，惧怕错过 AI 列车的恐慌效应笼罩下，因此只能含泪接受。
晶片业者透露，台积电已陆续向客户确认 2 奈米产品蓝图，代工报价冲上 3 万美元以上，客户因无法转单三星、英特尔，因此也只能照台积电时程开始释出订单，这也是台积电能充分掌握 2 奈米产能规模关键所在。
