思科,公开每秒102.4Tb交换芯片…正式瞄准AI网络

思科(CSCO)瞄准下一代AI网络基础设施市场,大规模发布了核心网络芯片及配件产品系列。当地时间10日,思科在"Cisco Live EMEA"活动上推出了号称具备每秒102.4太比特处理速度的以太网专用交换芯片"Silicon One G300",并将其作为构建大规模AI集群的核心解决方案。

此次发布的G300芯片不仅着眼于带宽提升,更专注于为人工智能工作负载最大化网络效率。思科强调,该芯片将应用于其主力交换系统Nexus 9000和Cisco 8000系列,并支持风冷和液冷两种模型,可同时降低功耗和运营复杂性。

随着AI基础设施超越超大规模云领域向企业全面扩散,为GPU为中心的大规模数据处理进行网络配置的需求也急剧增长。思科数据中心业务高级副总裁凯文·沃尔特韦伯解释道:"近期行业趋势正从专注于模型训练的AI,快速转向智能体应用和推理阶段",越来越多的企业数据中心和本地云正在着手构建自己的AI集群。

G300芯片通过"智能集合网络"技术,更精准地控制AI工作负载特有的突发流量。思科同时公布了该技术的模拟数据:通过整合数据包缓冲共享、基于路径的负载均衡和遥测功能,可将网络利用率提升33%,并将任务完成时间缩短28%。戴尔奥罗集团副总裁萨梅·布杰尔本评价道:"这并非简单的升级,而是直面解决AI网络瓶颈和东西向流量限制的有趣尝试。"

G300还因其可编程设计而备受关注,该设计允许在部署后根据标准变更添加功能。此外,思科计划推出基于该芯片的Nexus 9000和Cisco 8000交换平台,除风冷外还将提供液冷选项。液冷模型能提供相比传统方案提升70%的能效,并能以单一系统处理原本需要六个系统才能处理的带宽,因此正吸引着大规模部署企业的关注。

思科也对其交换机驱动软件进行了升级。通过增强对基于Linux的NX-OS和开源网络操作系统Sonic的支持,强化了灵活性。同时,思科还发布了用于AI集群内部的高密度光模块产品系列,包括下一代OSFP类型的1.6Tbps光模块以及功耗降低50%的新型800Gbps光模块。

与此同时,思科还发布了将整个AI网络环境整合为一个操作系统的"Nexus One"管理平台。该平台的特点在于能够通过单一视图管理本地和云网络,并提供基于API的自动化以及与AI工作负载关联的可视性。特别强调的一点是,通过与2024年收购的Splunk进行原生集成,实现了无需移动数据的网络遥测分析。

AI网络市场至今主要由英伟达(NVDA)、Celestica、瞻博网络、Arista Networks等公司主导。然而,思科正凭借从芯片组到系统、软件、光器件、运营平台垂直整合的完整产品系列,以启动AI基础设施转型的现有企业客户为中心,谋求快速扩张。布杰尔本副总裁评价道:"思科的集成堆栈对于重视稳定性而非新合作伙伴的企业而言,具有相当大的竞争力。"

思科正密切关注基于智能体的AI应用加速普及的趋势。因为随着大量自主运行的智能体出现,仅靠传统的集中式防火墙或认证体系将无法应对安全风险。因此,思科预示将反映这一现实,在网络边缘全新整合安全管理策略等,进行贯穿整个架构的转型。

此次发布的大部分产品目前仍在开发中,将在完成后依次投放市场。思科表示,鉴于网络基础设施本身正崛起为AI环境的核心竞争力,公司计划通过技术差异化和运营优化双轨并进,强化市场掌控力。

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