近年来，公链基础设施的竞争重心正在从 “是否能运行智能合约”，逐步转向 “在安全性可接受的前提下，能否高效承载大规模资产交易与复杂应用”。以太坊通过 Rollup 路线实现分层扩容，形成了 “Layer1 结算层＋Layer2 执行层” 的基本格局，但在实际运行中，Layer1 与多数 Layer2 的吞吐能力仍然停留在个位数到几十笔交易每秒的量级，交易确认时间普遍以秒到分钟计，难以完全匹配高频交易、衍生品市场和未来潜在规模巨大的 Tokenized Asset（RWA）市场对于性能的要求。与之相对，一些高性能 Layer1 如 Solana 通过独特的 PoH 共识机制和并行执行架构，在吞吐和成本方面取得显著进展，但往往需要开发者接受新的语言体系和工具链，兼容性与迁移成本成为新的约束条件。 在这一背景下，“并行 EVM（Parallel EVM）” 逐渐成为近两年公链扩容方案中的重要技术方向，Sei Chain 则成为这条赛道中一颗冉冉升起的新星。2025 年底，Sei 在其官方 Blog 宣布了与小米的合作，引起了网络上的广泛关注。其计划是自 2026 年起，计划与小米合作，在该厂商面向中国大陆和美国以外市场的新款机型上，预装由 Sei 支持的钱包与 Web3 探索 App，并配套设立 500 万美元的 Global Mobile Innovation Program [6]，用于资助围绕手机场景的应用开发。（需要强调的是，这项合作目前主要由 Sei 一侧对外披露，相关报道也多来自 Web3 媒体的转述；迄今为止，小米在其主要官方渠道尚未就此发布同等力度的独立声明。） 在公链与扩容方案高度分化的当前阶段，如何对 Sei 进行恰当定位，成为一个值得讨论的问题：它既不同于以太坊 “结算层＋Rollup” 的主流路径，也有别于 Solana 等采用自定义虚拟机的单体高性能 L1；同时，并行 EVM 叙事也并非 Sei 独有，Neon、Monad 等项目采用了类似技术方向。简单地将 Sei 归类为 “又一条高性能公链” 或 “某种意义上的以太坊替代者”，难以准确反映其实际定位。 以上内容摘自 Web3Caff Research《高性能区块链 Sei Network 1.7 万字研报：并行 EVM 迈向高频金融执行层，能否承载 “链上华尔街”？全景式拆解其发展历程、技术架构、生态格局、风险挑战及未来展望》 点击查看完整版👇