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Toggle马斯克旗下的Terafab 是旗下特斯拉(Tesla)、SpaceX 和 xAI 三家公司合资打造的「超级垂直整合半导体工厂」,应对未来德州厂晶片产制人力需求,在全球挖角正式开猎。
特斯拉特别锁定台湾招聘,官网发布 9 大制程工程师职缺,清单精准对上台积电的核心技术强项,从 CMP 到微影、从薄膜到先进封装,几乎覆盖一条先进制程的完整人才需求。

9 职缺挖台积电墙角?
Terafab 台湾职缺全部挂「资深」,最低要求 5 年先进制程经验,部分职位要求 10 年以上,并明示需要 7nm 以下甚至 2nm 制程实战经验。以下是完整清单:
- 资深化学机械平坦化(CMP)制程工程师
- 资深电镀制程工程师
- 资深薄膜-金属制程工程师
- 资深薄膜制程工程师
- 资深干蚀刻制程工程师
- 资深湿蚀刻制程工程师
- 资深微影制程工程师
- 资深良率与量测工程师
- 资深制程整合工程师
其中一项职缺明确要求熟悉 CoWoS 与 SoIC 先进封装技术,这两项都是台积电主导开发的专有技术。
Terafab 计划涵盖逻辑晶片、记忆体、先进封装、测试与光罩,整条链都需要人,而台积电刚好是目前唯一量产过这整条链的厂商。
2 周涌入百份履历
薪资是 Terafab 最直接的武器。根据报导,Terafab 台湾职缺开出年薪 NT$700-800 万,职缺开放 2 周已收到超过 100 份履历。相比之下,台积电的薪资结构是:
- 2026 新科硕士起薪:NT$220 万
- Manufacturing engineer:NT$131-277 万
- 资深 Hardware engineer(level 31-35):NT$163-723 万,多数中位落在 NT$300-400 万
- 其余津贴、分红另计(可能另增本薪 0.8-3 倍)
以台积电资深工程师常见的 NT$300-400 万区间对照,Terafab 的 700-800 万大约是 2 到 2.5 倍;若对比制造工程师的中位,差距拉到近 3 倍。
台湾同步也在韩国猎三星 HBM 与 2nm 人才,相比之下不少报导形容价码太诱人,转头询问台积电是否担心能留住核心人才。
魏哲家:没有捷径
台积电董事长暨总裁魏哲家(C.C. Wei)对 Terafab 挖角给出回应:「不会低估竞争对手,但产业没有捷径,建一座新晶圆厂要 2-3 年。」他说的是建厂时间,但人才可能提前走位。
Terafab 的计划规模是马斯克 3 月 21 日在奥斯汀 Seaholm Historic Power Plant 正式发表的蓝图,投资 $200-250 亿美元,选址 Giga Texas 北园区,目标年产 1TW AI 算力,80% 透过轨道卫星输出。
Bernstein 分析师粗估完整规模可能到 $5 兆美元。4 月 7 日 Intel 宣布加入,目前全球只有台积电、三星、Intel 能量产 5nm 以下制程,所以 Terafab 三家都要挖墙脚。
谢金河评论 Intel 加入 Terafab:「英特尔看到车尾灯了。」另一面台积电今年也宣布征 8,000 人的扩编计划,Q1 大赚 1.1 兆元是很有本钱,但财务空间和人力薪资弹性是两件事。
在机器人进入晶片产线之前,先进制程人才的劳方市场越来越大,台积电薪水 vs. 美厂薪水,对资深工程师来说,只是愿不愿意到美国过生活的抉择。

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