近年來，公鏈基礎設施的競爭重心正在從 “是否能運行智能合約”，逐步轉向 “在安全性可接受的前提下，能否高效承載大規模資產交易與複雜應用”。以太坊通過 Rollup 路線實現分層擴容，形成了 “Layer1 結算層＋Layer2 執行層” 的基本格局，但在實際運行中，Layer1 與多數 Layer2 的吞吐能力仍然停留在個位數到幾十筆交易每秒的量級，交易確認時間普遍以秒到分鐘計，難以完全匹配高頻交易、衍生品市場和未來潛在規模巨大的 Tokenized Asset（RWA）市場對於性能的要求。與之相對，一些高性能 Layer1 如 Solana 通過獨特的 PoH 共識機制和並行執行架構，在吞吐和成本方面取得顯著進展，但往往需要開發者接受新的語言體系和工具鏈，兼容性與遷移成本成為新的約束條件。 在這一背景下，“並行 EVM（Parallel EVM）” 逐漸成為近兩年公鏈擴容方案中的重要技術方向，Sei Chain 則成為這條賽道中一顆冉冉升起的新星。2025 年底，Sei 在其官方 Blog 宣佈了與小米的合作，引起了網絡上的廣泛關注。其計劃是自 2026 年起，計劃與小米合作，在該廠商面向中國大陸和美國以外市場的新款機型上，預裝由 Sei 支持的錢包與 Web3 探索 App，並配套設立 500 萬美元的 Global Mobile Innovation Program [6]，用於資助圍繞手機場景的應用開發。（需要強調的是，這項合作目前主要由 Sei 一側對外披露，相關報道也多來自 Web3 媒體的轉述；迄今為止，小米在其主要官方渠道尚未就此發佈同等力度的獨立聲明。） 在公鏈與擴容方案高度分化的當前階段，如何對 Sei 進行恰當定位，成為一個值得討論的問題：它既不同於以太坊 “結算層＋Rollup” 的主流路徑，也有別於 Solana 等採用自定義虛擬機的單體高性能 L1；同時，並行 EVM 敘事也並非 Sei 獨有，Neon、Monad 等項目採用了類似技術方向。簡單地將 Sei 歸類為 “又一條高性能公鏈” 或 “某種意義上的以太坊替代者”，難以準確反映其實際定位。 以上內容摘自 Web3Caff Research《高性能區塊鏈 Sei Network 1.7 萬字研報：並行 EVM 邁向高頻金融執行層，能否承載 “鏈上華爾街”？全景式拆解其發展歷程、技術架構、生態格局、風險挑戰及未來展望》 點擊查看完整版👇