海力士把hbm封裝這一步給臺積電在做，因為臺積電也要同時做英偉達的gpu生產，相對於英偉達來說海力士這樣的合作模式更適配其gpu產品的未來設計路線，中間環節變少。 優勢遠遠大於美光和三星。 這家公司極度太低估了， 隨著gpu和內存的集成度越來越高， 海力士的價值會被極度放大，它的產品研發效率會被加快。 就目前則是三星受益於產線通過“存儲 + 邏輯 + 代工 + 封裝”的四位一體整合，通過 3.3D 封裝大幅降低成本。 等gpu和內存高度集成封裝來的時候，則會變為劣勢，海力士和英偉達全部把封裝給臺積電則會變成海力士的優勢。海力士和英偉達只需要專注於技術迭代，生產甩給臺積電一起弄。