TrendForce：臺積電加速CoPoS開發，玻璃基板或2030年後實現量產

ME News 消息，6 月 17 日（UTC+8），TrendForce 最新報告指出，AI 半導體需求快速增長正推動先進封裝技術演進，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為產業新戰場。臺積電目前正聚焦 CoPoS 封裝架構，並已標準化採用 310 × 310 mm 面板格式。 預計 2026 年將是相關設備與材料供應商的關鍵驗證期，2027 年目標進入試產，2028 年下半年進入量產。除 CoPoS 外，臺積電下一階段重點預計將轉向玻璃核心基板，商業規模生產時間可能在 2030 年之後。 （來源：ME）