TrendForce: TSMC đẩy nhanh tiến độ phát triển CoPoS; chất nền thủy tinh có thể đạt được sản xuất hàng loạt sau năm 2030.

Theo ME News, một báo cáo gần đây của TrendForce được công bố vào ngày 17 tháng 6 (UTC+8) cho thấy sự tăng trưởng nhanh chóng về nhu cầu đối với chất bán dẫn AI đang thúc đẩy sự phát triển của các công nghệ đóng gói tiên tiến, với công nghệ đóng gói cấp bảng fan-out (FOPLP) trở thành một chiến trường mới trong ngành. TSMC hiện đang tập trung vào kiến ​​trúc đóng gói CoPoS và đã chuẩn hóa việc sử dụng định dạng bảng 310 × 310 mm. Năm 2026 dự kiến ​​sẽ là giai đoạn kiểm chứng quan trọng đối với các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu liên quan, với mục tiêu bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào năm 2027 và sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028. Ngoài CoPoS, trọng tâm tiếp theo của TSMC dự kiến ​​sẽ chuyển sang chất nền lõi thủy tinh, với sản xuất quy mô thương mại có thể diễn ra sau năm 2030. (Nguồn: ME)