关于今天中美伦敦第二轮磋商的韩语翻译： 오늘의 중미 런던 제2차 협상에 대해, 5월 중순 제네바 회담 이후 미국은 계속해서 대중국 칩 제한을 실시하고, 중국은 희토류 수출 통제를 실시하여 "희토류 VS 칩" 대결 구도를 형성했습니다. 이번 제2차 협상에서 상무부 장관이 참여하여, 기술 수출 통제가 "더 이상 협상 불가능한 영역이 아닐 수 있음"을 시사했습니다. 이번 제2차 협상에서 양측 모두 긴급성을 느끼고 있습니다: 1. 미국의 희토류 공급이 거의 중단될 위기입니다. 최근 보도에 따르면 미국 자동차 기업들이 희토류 자석 부족으로 공장 가동 중단 직전에 있으며, 미국의 유일한 운영 중인 캘리포니아 마운틴패스 희토류 광산도 중국으로 희토류를 수출하여 정제해야 하는 상황입니다. 2. 중국은 칩 통제로 여전히 어려움을 겪고 있지만, 관세로 인한 수출입 둔화가 더욱 시급합니다: 1) 주로 대미 수출 감소에 기인합니다. 5월 대미 수출은 전년 대비 -34.5%로, 이전 -21.0%보다 감소폭이 확대되었습니다. 2) 5월 중국 수출입은 4.8%의 월간 전년 대비 수치로 낮지 않지만, 1분기 5.7%와 4월 8.1%보다 약간 낮으며, 계절적 수준과 비교해도 관세와 무역 환경의 불확실성 영향이 초기적으로 나타나고 있습니다. 이러한 상황에서 양측 모두 협상의 동기와 긴급성을 가지고 있어 제2차 협상에서 추가 합의 가능성이 높습니다. 최종 결과는 다음에 달려 있습니다: - 관세율 추가 삭감 여지는 얼마나 될까? - 양측의 칩과 희토류 통제 완화 정도(할당제 또는 용도 제한 하에 완화 등의 조항)는 어떠할까?